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蛍光X線の技術を利用した、電気メッキや薄膜の厚みと成分比を測定することのできる装置です。
プリント基板、電子部品やシリコンウエハの電極部分の膜厚や、自動車部品のメッキ被膜の品質管理用途に使えます。
Bowman XRF instruments use X-ray fluorescence technology to determine the thickness and composition of plating deposits with exceptional accuracy.
電極部分のENIG、ENEPIG、HASLの厚みや、無電解ニッケルのP(燐)成分比測定に最適です。全ての製品がIPC-4552に準拠しています。
半導体デバイスの電極部分の接合にUBMめっきがあります。無電解ニッケル、金、パラジウムの多層膜でも各層の被膜の均一性を調べます。
自動車部品には多くの部品にメッキが使用されています。ネジ、ボルトのサビ止めとしての亜鉛めっきや亜鉛ニッケルめっきから、電子部品に至るまで、さまざまな部品の機能性向上に使われています。
BOWMAN社はISO17025認定のラボです。 蛍光X線装置の分析・厚み測定の標準物質を提供しています。
With XRF analyzer certification, we calibrate and certify your XRF equipment to NIST* standards, and also certify your current reference standards.XRF calibration procedures are performed in-house at Bowman’s ISO/IEC 17025 Accredited Lab.*National Institute of Standards and Technology
サンプルの測定部分にX線を上から照射するモデルと下からの照射するモデルがあります。 また、照射するX線を集光(キャピラリ)するモデルとコリメータ式のモデルがあります。
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